Standard IEC standard · IEC 61188-5-1:2002

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements

Status: Upphävd

· Ersätts av: IEC 61188-6-1:2021

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 61188-5-1:2002

Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang

Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj

Pris: 4 485 SEK

PDF

Pris: 4 485 SEK

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Omfattning

Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerance of surface-mount land patterns to insure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also to allow for inspection, testing, and rework of those solder joints.

Ämnesområden

Tryckta kretsar och mönsterkort (31.180) Kretskort och underenheter (31.190)

Rabatt	- EUR	- SEK
Summa	EUR	SEK
Frakt	EUR	SEK
Moms	EUR	SEK
Totalt	EUR	SEK

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements

Ämnesområden

Produktinformation

Inom samma område